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竟誠膠粘劑H599 是一種無色透明、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，按特定比例混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無應力產(chǎn)生，不會對電子元器件造成應力拉傷；應用于各種電子產(chǎn)品的灌封保護方面，起密封、防水…
竟誠H595是一種白色、自流平的雙組份縮合型有機硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕，應用于各種電子產(chǎn)品的灌封、披覆方面，對各類產(chǎn)品的外殼、線束等具有較好的粘接力，具有密封、防水、絕緣、阻燃、導熱等作用，完全固化后可在-50℃至…
竟誠H594是一種黑色、自流平的雙組份縮合型有機硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕，應用于各種電子產(chǎn)品的灌封、披覆方面，對各類產(chǎn)品的外殼、線束等具有較好的粘接力，具有密封、防水、絕緣、阻燃、導熱等作用，完全固化后可在-50℃至…
竟誠H599 是一種無色透明、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，按重量比1：1混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。竟誠H599固化后透明度高，固化過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無應力產(chǎn)生，不會對電子 器件造成應力拉傷；應用于各種電子產(chǎn)品的灌封保護方面，…
竟誠H596是一種灰色、自流平的雙組份縮合型有機硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕，應用于各種電子產(chǎn)品的灌封、披覆方面，對各類產(chǎn)品的外殼、線束等具有較好的粘接力，具有密封、防水、絕緣、阻燃、導熱等作用，完全固化后可在-50℃至…
竟誠膠粘劑雙組份有機硅灌封膠具有較低的粘度，良好的流動性，A\B組份按特定比例混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。竟誠膠粘劑雙組份有機硅灌封膠在固化過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無應力產(chǎn)生，不會對電子器件造成應力拉傷；應用于各種電子產(chǎn)品的灌…
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